隨著台積電先進封裝技術的演進，特別是從CoWoS、FOWLP轉向CoPoS與FOPLP，相關的材料與設備供應商預計將迎來新的成長機會。CoPoS技術著重於利用玻璃基板突破尺寸限制，瞄準頂級AI晶片的需求，而FOPLP則強調成本效益，主要鎖定手機與車用等應用市場。
半導體分析師陸行之指出，在這一波先進封裝革命中，最具營收彈性的公司將集中在解決技術痛點的材料與設備供應商。由於大面積封裝面臨「翹曲」與「脫模」等挑戰，特定供應商將因此受益。碩正、山太士等材料供應商，以及鈦昇、印能、家登等設備供應商，被認為是值得留意的潛在受益者。這些公司有望在台積電先進封裝技術的發展中扮演關鍵角色，並從中獲得顯著的業務增長。
CoPoS的設備進機與實驗線試產預計將於2026年開始，若發展順利，台積電嘉義AP7廠有望在2028年至2029年間進入較大規模的量產階段。這意味著相關供應商的營收貢獻可能需要一段時間才能顯現，但長期來看，隨著CoPoS技術的成熟和應用，這些供應商的業績將有明顯的提升空間。
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