哪些材料與設備供應商有望受惠於台積電的先進封裝技術？

Question

台積電先進封裝技術的材料與設備供應商受益者

Accepted Answer

隨著台積電先進封裝技術的演進，特別是從CoWoS、FOWLP轉向CoPoS與FOPLP，相關的材料與設備供應商預計將迎來新的成長機會。CoPoS技術著重於利用玻璃基板突破尺寸限制，瞄準頂級AI晶片的需求，而FOPLP則強調成本效益，主要鎖定手機與車用等應用市場。