台積電已向竹科管理局提交龍潭園區第三期擴建案的建廠申請，外界普遍推測，此舉顯示龍潭廠區將聚焦於下一代面板級先進封裝技術CoPoS的量產佈局。此一規劃與AI晶片需求日益增長，對先進封裝技術提出更高要求息息相關，龍潭三期預計可支撐多座先進封裝廠的設立，對台積電鞏固其在先進封裝領域的領導地位具有戰略意義。
CoPoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術是台積電在先進封裝領域的關鍵演進，相較於現行的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術，CoPoS具備將更多晶片整合至同一基板的能力，並能實現更緊密的垂直堆疊，大幅提升晶片間的連接密度與傳輸效率。這種高度垂直整合的能力，對於持續放大面積且對運算效能有極高需求的AI晶片而言，是不可或缺的技術。例如，生成式AI模型需要處理龐大數據，對GPU、HBM（高頻寬記憶體）等元件的整合度要求極高，CoPoS技術正好能滿足此一迫切需求，預期將在未來幾年內逐步進入量產階段，為AI運算效能的提升奠定基礎。
台積電先前已向采鈺租賃龍潭廠區部分空間，用以設置首條CoPoS實驗線，此舉為龍潭廠區在此技術的佈局打下了基礎。若龍科三期擴建案順利進行，其廣闊的腹地將能提供足夠的空間，進一步擴充CoPoS的產能，形成從實驗線到量產線的完整佈局。相較於台積電在嘉義科學園區及群創舊廠改造的封裝產能主要仍以擴充CoWoS為主，龍潭廠區的CoPoS佈局顯示出其在下一代先進封裝技術上的前瞻性投資。
龍潭三期擴建案的總面積調整後約為104公頃，但其土地取得過程仍面臨多項程序，包括國科會審議、行政院核定、第二階段環境影響評估，以及土地徵收與協議價購等。依據目前的時程推估，最快可能在2029年才能取得用地。這意味著，儘管台積電已提出建廠申請，並將龍潭視為CoPoS技術的重要佈局據點，但實際的建廠與量產時程仍需視各項審批進度而定，這將是該地區成為CoPoS量產「首選」的關鍵考量因素。
全球AI晶片的快速發展，促使半導體產業對先進封裝技術的需求持續攀升，台積電作為全球晶圓代工龍頭，其先進封裝佈局的策略性至關重要。CoPoS技術代表了封裝技術的下一個演進方向，而龍潭廠區透過設置實驗線，並規劃將三期擴建案作為量產基地，顯現了台積電在先進封裝領域的長期投入與戰略佈局。此舉不僅是為了應對當前AI晶片對封裝技術的龐大需求，更是為了在未來競爭中保持技術領先地位，並提供客戶更完整、更高整合度的解決方案。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容