龍潭三期建廠申請鎖定何種技術？

台積電龍潭三期建廠申請鎖定下一代面板級先進封裝技術CoPoS

台積電已向竹科管理局提出龍潭園區第三期擴建案的建廠申請，外界高度推測此投資重點將聚焦於下一代面板級先進封裝技術CoPoS。此舉與先前規劃的先進製程晶圓廠不同，顯示台積電正積極擴充先進封裝產能以因應AI晶片市場需求。

竹科管理局已證實收到台積電關於竹科龍潭園區第三期擴建案的建廠申請。雖然管理局基於廠商營運規劃不便提供細節，但此申請本身即代表台積電在龍潭地區的下一步佈局。

根據供應鏈的推估，台積電此次龍潭的投資重點極可能轉向下一代面板級先進封裝技術CoPoS。此技術相較於現行的CoWoS，更適用於AI晶片面積持續放大及系統整合需求提升的趨勢，預計將成為未來先進封裝的關鍵。

供應鏈人士分析，龍科三期擴建案調整後的總面積約104公頃，此規模有潛力支撐三座面板級先進封裝廠的建立。這顯示台積電對CoPoS技術的長期規劃與龐大產能需求。

台積電董事長暨總裁魏哲家先前已在法說會中透露，公司正開發更大尺寸、高度垂直整合的先進封裝技術，並已規劃面板級封裝產線，預計數年內進入量產。龍潭三期若順利取得用地，將與台積電在采鈺租用空間設置的首條CoPoS實驗線形成緊密銜接，補足產能配置。

儘管建廠申請已送出，龍科三期擴建案仍需通過多項程序，包括國科會審議、行政院核定、第二階段環評及土地取得等。預計最快也要到2029年才能取得用地，顯示從規劃到實際建廠仍有漫長的等待期。