ABF載板大廠欣興電子宣布，將斥資不超過2.1億元，認購鑽針廠尖點科技的私募無擔保轉換公司債，此舉被視為鞏固供應鏈關係、強化雙方合作的重要策略。欣興表示，本次投資屬於策略性投資，將以一次付清的方式完成交割，實際私募轉換價格將待尖點於5月26日股東會決議後另行公告。在AI需求強勁爆發的背景下，欣興和尖點的營收均創下歷史同期新高，顯示市場對高階PCB及相關耗材的需求正快速增長。
AI伺服器的快速發展，直接帶動印刷電路板（PCB）朝向更高層數、更嚴苛的板材規格升級，進而使得高階微型鑽針的需求水漲船高。尖點科技在近期法說會中提到，公司今年將全面聚焦AI相關應用，並積極擴產，目標是將高階產品的銷售佔比提升至全年55%以上。為了滿足市場需求，尖點位於泰國的新廠已正式投產，預計到今年底，鑽針月產能將擴增至4500萬支。
在PCB製造過程中，微型鑽針扮演著極其重要的角色，它需要在PCB板上精確鑽孔，以供電子元件連接和訊號傳輸。隨著PCB層數增加和線路更加密集，對鑽孔的精度要求也越來越高。高階微型鑽針的技術門檻體現在多個方面，首先是鑽針的材料，必須具備高硬度、高耐磨性和良好的韌性，才能在高轉速下保持穩定性和壽命。其次，鑽針的幾何設計和製造工藝也至關重要，需要確保鑽孔的精度和品質，避免出現毛刺、偏移等問題，影響PCB的性能和可靠性。
從產業角度來看，高階微型鑽針的技術門檻主要體現在材料、製程和設備三個方面。在材料方面，需要不斷研發新型高強度、高耐磨的材料，以適應更高速度、更高精度的鑽孔需求。在製程方面，需要採用先進的製造工藝，如奈米級研磨、雷射加工等，以確保鑽針的尺寸精度和表面品質。在設備方面，需要引進高精度、高穩定性的生產設備，以實現鑽針的大規模、高品質生產。這些因素共同構成了高階微型鑽針的技術壁壘，使得只有少數企業能夠掌握相關的核心技術。
目前，台灣廠商在PCB鑽針領域已佔據重要地位，並積極投入高階微型鑽針的研發和生產。隨著AI、高效能運算等新興應用快速發展，對高階PCB的需求持續增長，這也為台灣鑽針廠帶來了巨大的發展機會。透過不斷提升技術水平、擴大產能規模，台灣廠商有望在全球高階鑽針市場中取得更大的份額，並在AI時代的供應鏈中扮演更關鍵的角色。
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