矽中介層（Silicon Interposer）作為先進封裝技術的關鍵零組件，預計將支援包括高速運算、汽車工業、消費性電子及行動裝置在內的多元終端市場。世界先進透過其新加坡子公司VSMC，採用30至40奈米製程技術，為客戶提供晶圓製造服務，並已將矽中介層納入產品組合，這也意味著其將成為先進封裝CoWoS供應鏈的一環，滿足市場對高效能運算與複雜電子產品日益增長的需求。
世界先進宣布，其位於新加坡的合資12吋廠VSMC將新增矽中介層晶圓製造服務，此舉使其正式進入先進封裝CoWoS供應鏈。透過與客戶達成協議，客戶將寄託機器設備，由世界先進負責生產，這顯示出產業合作模式的演進，以共同應對先進製程的挑戰。
所生產的矽中介層產品，將應用於諸多領域。在高速運算方面，其高密度的連接能力有助於提升處理器效能；在汽車工業，則能支持先進駕駛輔助系統（ADAS）及車載資訊娛樂系統的複雜運算需求；消費性電子產品如高效能筆記型電腦、遊戲主機，以及行動裝置中的智慧型手機、平板電腦等，都將受益於矽中介層所帶來的效能提升與功耗優化。
VSMC新加坡12吋晶圓廠將採用30奈米至40奈米的成熟製程技術，這意味著在成本與良率之間取得平衡。相關技術授權與轉移來自台積電，確保了技術的先進性與穩定性。世界先進注資24億美元取得60%股權，恩智浦（NXP）則注資16億美元持有40%股權，顯示此為一項重要的策略性合資計畫。
VSMC 12吋廠原規劃月產能5.5萬片，後下修至4.4萬片，目前已全數由長期合約（LTA）支撐，並預計於2027年第一季量產。鑑於市場需求強勁，公司已啟動第二階段擴廠的評估，顯示出對未來市場潛力的看好，客戶端也已表達對第二座晶圓廠建置的關切。
儘管初期產能開出可能對毛利率帶來壓力，但隨著產能逐步釋放，預期將逐步收斂。長期而言，矽中介層的導入預期將優化世界先進的產品組合，提升整體獲利能力，並鞏固其在先進封裝供應鏈中的地位。公司預估今年資本支出約新台幣600億至700億元，其中大部分將投入VSMC廠房與設備。
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