在台積電的CoPoS（基板上Chiplets共封裝）技術中，玻璃基板扮演著突破尺寸限制的關鍵角色。CoPoS技術的主要目標市場是頂級AI晶片，這些晶片對性能和封裝尺寸有極高要求。傳統的封裝技術在應對這些需求時遇到了瓶頸，而玻璃基板的引入正是為了克服這些限制，實現更大面積和更高集成度的封裝。
AI晶片在運算能力和數據處理方面的需求不斷增長，這就要求封裝技術能夠支持更大的晶片尺寸和更高的互連密度。玻璃基板相較於傳統的基板材料，具有更好的尺寸穩定性和平坦度，這使得在上面集成更多的Chiplets成為可能。透過使用玻璃基板，CoPoS技術能夠有效地擴大封裝面積，從而容納更多的計算單元，提升AI晶片的整體性能。此外，玻璃基板的優異電氣性能也有助於提高訊號傳輸速度和降低功耗，這對於高性能AI晶片至關重要。
CoPoS技術的發展不僅依賴於玻璃基板的應用，還需要相關的材料和設備支持。在大面積封裝過程中，可能會遇到「翹曲」和「脫模」等技術挑戰。因此，像碩正、山太士等材料供應商，以及鈦昇、印能、家登等設備供應商，都可能從中受益。這些公司通過提供創新的材料和設備，幫助台積電克服技術難題，從而在CoPoS技術的發展中佔據有利地位。特別是在解決大面積封裝所帶來的挑戰方面，這些供應商的角色尤為重要。
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