時序進入4月,台股迎來除息旺季,各企業陸續公布股利政策。儘管近期全球金融市場受地緣政治及利率政策影響,呈現較大波動,法人機構仍看好台股AI概念股的後續發展潛力,認為AI結構性成長動能將成為台股的重要支撐。因此,在眾多產業中,AI相關供應鏈成為法人建議關注的焦點。
野村投信投資策略部副總經理樓克望表示,台積電法說會將至,市場高度關注其2奈米先進製程與GAA架構的技術發展。隨著AI與高效能運算需求從雲端擴展至邊緣裝置,先進封裝技術的良率、檢測能力與產能配置變得日益重要,這將帶動AOI檢測設備、製程自動化及相關耗材的需求同步增長。此外,AI伺服器、散熱、電源管理等領域也備受關注。
野村高科技基金經理人謝文雄進一步分析,AI、伺服器與高效能運算需求的持續擴張,是支撐台股中長期多頭格局的關鍵。全球雲端服務商(CSP)與AI平台不斷擴大資本支出,使得伺服器供應鏈的訂單能見度明顯提升。同時,PCB規格的升級和用量增加,也帶動市場對高階PCB、HDI及ABF載板的需求回溫。另外,記憶體、光通訊等AI基礎建設投資,也正從概念驗證走向實際落地階段。
隨著先進製程與先進封裝技術不斷演進,玻璃基板因其高頻高速、散熱佳及微縮潛力等優勢,逐漸受到產業重視,有望成為中長期先進封裝的重要發展方向。謝文雄指出,AI內部供應鏈也在持續演進,儘管短期內市場對記憶體的需求存在雜音,但整體趨勢仍朝向算力密度提升、資料傳輸速度升級與系統架構重塑發展。
整體而言,AI需求動能依然強勁,雲端服務商持續增加在資料中心與算力基礎建設上的投資。儘管市場關注CSP後續AI投資能否有效轉化為營收與獲利,但隨著AI新增需求快速擴張,部分供應鏈環節已出現產能瓶頸,帶動關鍵零組件價格上漲。預計供需吃緊與漲價趨勢將延續至2027年,高階玻纖布、高階載板、記憶體及先進晶圓代工等關鍵領域的表現仍然值得期待。
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