欣銓公司於近期法說會中釋出營運展望，預估今年全年營收與獲利將呈現逐季成長的趨勢。此樂觀預期主要來自人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）以及記憶體市場強勁的需求，這些領域對先進的晶圓測試服務需求殷切。此外，公司龍潭新廠預計於第三季開始正式貢獻營收，其新產能的加入預期將顯著推升稼動率與毛利率，成為下半年營運成長的關鍵動能。
今年以來，全球對於AI、HPC及記憶體相關應用需求持續攀升，直接帶動了對先進半導體測試服務的需求。欣銓作為一家專注於晶圓測試的廠商，受惠於此產業趨勢，其客戶訂單量與平均單價預期將有所提升。特別是AI ASIC與晶圓測試業務，已成為龍潭新廠的重點發展項目，預期將吸引更多高階訂單。
欣銓位於龍潭的新廠預計在今年第三季起正式投入量產，初期將啟用首層無塵室，並已與策略客戶展開洽談。此新產能的加入，預計能有效緩解現有產能壓力，直接提升整體稼動率。同時，隨著新廠的生產效率與高階製程的導入，有助於推升產品組合中的高毛利項目，進而改善公司的整體毛利率表現。
相較於去年同期，欣銓預期今年在營收規模與稼動率同步擴大的帶動下，獲利表現將逐季改善。去年第二季公司曾因新台幣升值面臨匯損的壓力，但隨著今年整體營運規模的成長，以及新產能的貢獻，預期能有效稀釋匯率波動對獲利的潛在影響。
為因應擴產規劃與未來業務發展，欣銓第一季的資本支出達到12.4億元，年增18%。此資金主要用於採購高階測試設備，以滿足AI、HPC等新興應用對測試技術與設備的嚴格要求。此舉顯示公司積極佈局未來，旨在鞏固其在高階半導體測試領域的競爭優勢。
欣銓的業務結構持續優化，第一季IC設計客戶營收占比攀升至56.1%，而IDM（整合元件製造商）客戶則占42.7%。在測試業務細分上，晶圓測試營收占比高達70.3%，最終測試則占29%。此結構顯示公司正積極拓展與中小型IC設計公司的合作，並在晶圓測試領域擁有穩固的市場地位。
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