欣興電子（3037）公布2024年第一季財務報告，單季歸屬母公司淨利達50.42億元，每股稅後純益（EPS）為3.28元，相較去年同期大幅成長446%，顯示公司獲利能力顯著提升。此亮眼成績主要歸因於人工智慧（AI）伺服器需求激增，進而推升了高階的ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板市場需求。第一季營收達374.46億元，季增7.9%、年增24.5%，為獲利成長奠定基礎。
人工智慧技術的蓬勃發展，特別是AI伺服器與高效能運算（HPC）應用，對載板產品提出了更高的規格要求，其中ABF載板因其優異的高頻、高速傳輸特性，成為關鍵零組件。欣興作為全球主要的ABF載板供應商之一，受惠於此波AI浪潮，其高階產品線的出貨量與ASP（平均銷售單價）均呈現成長趨勢，直接反映在第一季的營收與獲利數據上。
根據亞系外資報告指出，下半年ABF載板市場預計將進入供不應求的狀態，今年預估缺口約8%，且預計在2025年及2026年分別擴大至27%及35%。此預測反映出AI應用對ABF載板的強勁需求已超越現有產能的供給能力。在此背景下，欣興作為產業龍頭，其產能利用率與議價能力有望持續提升，為公司未來的營運增添了穩健的成長動能。
受惠於AI題材及ABF載板供需吃緊的預期，多家外資機構已陸續調升台灣載板三雄（欣興、南電、景碩）的目標價。其中，亞系外資更是看好欣興的長期發展，將其目標價由先前的605元上調至1060元，創下外資對欣興的最高目標價紀錄。此舉顯示市場高度認可欣興在AI供應鏈中的關鍵地位及其未來獲利成長潛力。
台灣的載板產業在全球占有舉足輕重的地位，其中以欣興、南電、景碩為代表的「載板三雄」，各自在不同領域有所專長。欣興在ABF載板領域具有領先地位，主要應用於CPU、GPU等高效能運算晶片；南電則在BT載板（Bismaleimide Triazine）領域表現突出，廣泛應用於手機、網通等領域；景碩則在CSP（Chip Scale Package）及BGA（Ball Grid Array）載板方面擁有優勢。AI浪潮的興起，不僅推升了ABF載板的成長，也對其他類型的載板產品產生了連動效應，使得整個載板產業都展現出上升趨勢。
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