弘凱正積極布局高附加價值領域，其中一項關鍵策略是與美國ASIC晶片設計商合作，共同開發下一世代的1.6T（每秒1.6兆位元）規格矽光子模組。此合作模式旨在運用弘凱現有的高階無塵室資源，結合夥伴的晶片設計專長，預計最快可在今年第三季推出產品樣品，此舉是公司轉型擺脫傳統LED紅海市場的重要一步。
弘凱計畫將其現有高階無塵室的資源投入矽光子領域的開發。此類無塵室通常具備嚴格的潔淨度與精確的環境控制能力，是生產高精密光電元件不可或缺的設施。透過與美國ASIC晶片設計商的合作，弘凱將能有效利用這些廠房設施，專注於1.6T規格模組的開發與驗證，為其進入高速通訊市場奠定基礎。
本次合作的核心在於弘凱與一家美國ASIC（應用特定積體電路）晶片設計公司的策略結盟。ASIC設計商專精於針對特定應用或客戶需求設計專屬晶片，在此合作中，預期將提供關鍵的晶片設計技術與IP（智慧財產權），而弘凱則負責整合矽光子元件、封裝以及與晶片之間的介面整合。這種垂直整合的合作模式，能夠加速產品的上市時程並提升市場競爭力。
此項合作的首個具體成果預計在今年第三季對外呈現，屆時將推出1.6T規格的矽光子模組樣品。1.6T的傳輸速率代表著極高的數據處理與傳輸能力，這對應著未來高速運算、資料中心、人工智慧等領域對光通訊元件的需求。成功開發並推出此類高規格產品，將有助於弘凱在市場上取得技術領先地位。
弘凱此次與美國企業的合作，是其整體轉型戰略的一部分，旨在徹底擺脫傳統LED封裝產業價格競爭激烈的紅海市場。公司正將資源全面轉向感測器與高附加價值領域，目標是提高這類產品的營收佔比。預期至今年底，智慧感測營收占比將達到52%，車用領域則提升至46%，這項矽光子模組的開發正是實現高附加價值目標的具體展現。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容