台積電先進封裝需求激增，萬潤與弘塑兩家設備供應商因其關鍵技術與產品線，預期將成為這波擴產潮的主要受惠者。由於人工智慧與高效能運算需求強勁，台積電正加速擴張3奈米產能，進而帶動後端先進封裝產能的猛烈增長。高盛證券分析指出，萬潤與弘塑在CoWoS、CPO及SoIC等先進封裝技術領域的設備供應能力，將使其獲利空間顯著上修。
萬潤科技在此波台積電先進封裝擴產浪潮中，被視為主要受惠者之一。台積電大幅上修其2026年至2028年的CoWoS產能預估，預計將分別年增89%、95%及27%，總產能一路攀升至315萬片，萬潤作為CoWoS製程的關鍵設備供應商，將直接從中獲益。此外，萬潤的CPO（共同封裝光學元件）設備業務預計將從現有的耦合領域，一路擴展至檢測領域，特別是憑藉自動光學檢測（AOI）設備，強勢打入CPO核心供應鏈。高盛預估，在2026年至2028年間，CPO業務佔萬潤總營收的比重將從3%飆升至29%，並在2028年達到69%，顯示其業務結構將迎來重大轉變。
弘塑科技則因其在SoIC（系統整合晶片）與PLP（面板級封裝）等高階先進封裝設備市場中的關鍵地位而備受矚目。高盛指出，這些先進設備的技術複雜度極高，其平均售價分別高出現行CoWoS設備的兩倍與三倍。隨著CPO及次世代AI晶片全面擴大導入SoIC架構，弘塑作為最主要的設備供應商，將迎來營收與毛利率的強勁增長。高盛預計，從2026年到2028年，SoIC相關設備將佔據弘塑整體設備營收的一半以上，這項高價值產品線將成為推升公司獲利與毛利率的強大引擎。
基於對台積電先進封裝產能的樂觀預期，高盛證券大幅調升了萬潤與弘塑的獲利預估及目標價，展現市場對其未來成長的高度信心。萬潤的2026年至2028年預估獲利被一口氣上調37%至58%，目標價也從原先的800元大幅調升125%至1800元。弘塑方面，同期預估獲利亦上調15%至36%，目標價從3500元調升28.5%至4500元。這些調整不僅反映了兩家公司在技術領先與市場佔有率方面的優勢，更凸顯了AI與高效能運算需求對半導體產業鏈，特別是先進封裝領域的巨大驅動力。
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