台積電正積極擴充其3奈米製程產能，預計至2026年底，3奈米的總產能將超越現有的5奈米與4奈米家族。至2027年，3奈米有望成為全球僅次於28奈米的第二大關鍵製程節點。此趨勢主要受AI運算晶片大規模轉進3奈米的影響，預計在2025年下半年至2026年間發生。在競爭對手如三星與英特爾的代工進程落後下，台積電目前在3奈米先進製程領域幾乎處於「一家獨供」的絕對領先地位，輝達等主要客戶已大舉包下其4/3奈米製程與先進封裝產能。
一般而言，先進製程節點的演進伴隨著功耗效率的顯著改善。相較於前一代的5奈米製程，3奈米技術在同等效能下，通常能實現更低的功耗，或是提供更高的運算速度。這意味著搭載3奈米晶片的裝置，在執行相同任務時，能夠更節省電力，從而延長電池續航力或降低運算時的發熱量。
隨著AI運算晶片大規模轉向3奈米製程，對於功耗效率的要求也隨之提高。AI模型的訓練與推理過程需要龐大的運算能力，若製程的功耗表現不佳，將導致整體能耗大幅攀升，增加營運成本與散熱壓力。台積電的3奈米製程在此趨勢下，扮演了關鍵角色，透過其技術能力滿足市場對高效能與低功耗並存的需求。
在目前3奈米先進製程幾乎由台積電「一家獨供」的局面下，其功耗表現的優劣直接影響客戶的產品設計與市場競爭力。雖然報導中未直接提供3奈米製程的具體功耗數據，但若與落後的競爭對手相比，台積電在製程良率、效能與功耗平衡上的領先，是其贏得主要客戶訂單的重要因素之一。
除了製程本身，先進封裝技術，如台積電的CoWoS，也是影響整體晶片功耗表現的關鍵。輝達等客戶大舉包下台積電4/3奈米製程與CoWoS產能，顯示其對整合方案的高度依賴。優化的先進封裝能更有效地管理晶片內部的數據傳輸與散熱，進一步提升整體系統的能耗效率，確保高效能運算時的穩定性。
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