力積電近期傳出重大營運進展，繼成為台積電CoWoS先進封裝夥伴後，更進一步打入英特爾的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）先進封裝供應鏈，此舉不僅提升了其在先進封裝領域的地位，也預示著未來在AI伺服器市場可能與台積電的CoWoS形成競爭。力積電的12吋IPD（整合型被動元件）平台已獲得國際大廠認證，這項關鍵技術的成熟，使其能夠滿足英特爾EMIB架構對元件整合與效能的要求，預計自今年第二季起將開始放量生產。
力積電能夠進入英特爾EMIB先進封裝供應鏈，其核心優勢在於其已完成國際大廠認證的12吋IPD（整合型被動元件）平台。這項技術整合了被動元件，能夠在晶圓級實現高度整合，進而縮小封裝尺寸並提升電氣效能。對於需要高密度互連與優異訊號傳輸的先進封裝技術如EMIB而言，IPD平台的成熟是不可或缺的一環。這項技術的實現，讓力積電能夠提供符合英特爾嚴苛要求的解決方案，並預計自今年第二季起，相關產品將進入放量階段，為英特爾的先進封裝架構提供關鍵支援。
英特爾的EMIB技術是一種先進的封裝架構，其主要優勢在於能夠透過嵌入式的微小橋接器，實現不同晶片之間的高密度、高頻寬連接，進而克服傳統封裝技術的尺寸與效能限制。這種技術允許將多個不同製程或功能的晶片（如CPU、GPU、記憶體等）緊密整合在一個封裝內，以提升整體運算效能與能源效率。隨著AI伺服器市場對高效能運算的需求日益增長，EMIB技術因其靈活性與優異的連接能力，被認為在未來有潛力與現有的先進封裝方案（如台積電的CoWoS）形成分庭抗禮的局面，並已吸引多家一線IC設計廠導入。
力積電與英特爾在EMIB先進封裝領域的合作，顯示了一種緊密的供應鏈夥伴關係。力積電的相關項目正處於後段驗證階段，這意味著雙方已在技術層面達成高度共識，並正朝向商業化量產邁進。隨著客戶端需求的持續增加，力積電規劃至2027年下半年，其單月投片需求有望逼近1萬片，這不僅代表著力積電在此領域的產能擴張，也顯示了英特爾在推動EMIB技術上的決心與市場潛力。這種合作模式將有助於雙方共同開拓AI伺服器等高成長的市場。
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