力成資本支出為何上修至500億元？ | NOWnews今日新聞

力成資本支出上修至500億元，主因AI與高效能運算（HPC）需求強勁，推升先進封測產能擴充需求。

封測大廠力成（6239）宣布將原規劃的400億元資本支出調升至500億元，增幅達25%，主要聚焦於擴充先進封測產能。此舉反映了市場對AI及HPC應用帶動的記憶體與邏輯產品強勁需求，促使公司積極布局以滿足未來成長動能。公司預期今年營收將逐季成長，全年可望達高個位數，甚至挑戰雙位數增幅。

AI與HPC需求帶動先進封測產能擴充

人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的蓬勃發展，是力成資本支出上修的核心驅動力。這兩大應用領域對高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝技術的需求持續攀升，尤其是在大型晶片封裝方面。力成已具備大尺寸FCBGA多晶片模組（MCM）量產能力，並導入大晶片封裝技術，旨在支援下一世代AI與HPC應用，因此需要擴大相關產能來應對。

記憶體與邏輯產品營運動能走強

受惠於AI與HPC需求的強勁，記憶體與邏輯產品的價格近期有所調漲，直接推升了力成的營運動能。第一季財報顯示，邏輯產品占營收比重達43%，NAND快閃記憶體與DRAM則分別占26%與20%。隨著市場對DRAM的需求因HPC與AI伺服器而走揚，加上第二季進入手機與消費性電子新品的備貨期，預期將進一步挹注營收表現。

先進封裝技術布局與營收成長預期

力成積極推進先進封裝技術的研發與布局，例如扇出型面板級封裝（FOPLP），預計在2027年導入量產。同時，公司也因應封裝材料與金線價格上漲，已逐步與客戶協商反映於產品價格，這將有助於支撐第二季的營收與毛利率表現。公司預期今年整體營收將逐季成長，全年表現有望達到高個位數增幅，甚至挑戰雙位數成長。

子公司超豐營運回升並擴產漲價

力成的子公司超豐（2441）也同樣受惠於AI需求外溢效應，營運已回升至疫情期間的高檔水準。PMIC（電源管理積體電路）與MCU（微控制器）需求明顯增溫，帶動超豐產能利用率提升，預計年底月產能將達2.3億顆。為反映成本上升，超豐自第二季起已全面調漲產品價格，漲幅介於個位數至高雙位數。在產能滿載與AI需求帶動下，預計超豐單月營收有望在年底前提升至約3億元，較目前約1億元成長兩倍。

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