世芯-KY預計在第二季開始量產其北美CSP（雲端服務供應商）客戶新一代3奈米製程AI晶片，此案有望為公司帶來約10億美元的營收貢獻。此專案不僅是世芯-KY今年業績成長的重要動能，也顯示出公司在高階AI晶片設計服務領域的技術實力與市場競爭力。
世芯-KY已準備好為其重要的北美CSP客戶導入新一代3奈米製程AI晶片。此製程技術代表著目前半導體製造的尖端水平，能夠提供更高效能、更低功耗的運算能力，以滿足日益增長的AI應用需求。量產時程預計在第二季度啟動，顯示公司在專案開發與生產準備上已取得關鍵進展。
根據法人預估，這項3奈米AI晶片專案在進入量產階段後，預計將為世芯-KY帶來約10億美元的營收規模。此數字相較於公司過去的業績表現，是一項顯著的成長指標，有助於彌補先前因客戶產品生命週期結束所造成的營收滑落，並確立公司在AI ASIC市場的地位。
整體ASIC（特殊應用積體電路）市場正經歷爆炸性成長，特別是雲端服務供應商為提升資料中心運算效率、降低對通用GPU的依賴，紛紛投入自研晶片。根據調研機構Grand View Research的資料，ASIC產業在2024年至2030年的年複合成長率預計可達38%。在此趨勢下，世芯-KY作為領先的IC設計服務業者，能透過承接高階AI晶片設計案，直接受惠於此波產業浪潮。
ASIC晶片能否順利推進至先進製程並達成量產，關鍵在於產能的支援。儘管先前曾受限於CoWoS先進製程產能不足，但隨著台積電持續擴增CoWoS產能，預計將從2025年起顯著緩解產能瓶頸，這對世芯-KY等依賴先進製程的ASIC設計公司而言，是重要的利多，有助於加速晶片推進與降低製造時程。
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