聯電、聯穎光電與HyperLight三方宣布合作，將在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN晶片平台。此舉被視為TFLN光子技術商業化的重要一步，旨在為AI與雲端基礎設施的大規模部署提供關鍵的製造能力。HyperLight負責平台架構設計，聯電與聯穎則提供晶圓代工製造能量，以支援全球市場的需求。
HyperLight的TFLN晶片平台從設計之初，就鎖定支援AI基礎設施的規模化量產。該平台整合了IMDD（強度調製直接檢測）、同調性（Coherent）以及共封裝光學（Co-packaged Optics）等多項技術需求，並將其整合在單一可製造的基礎之上。HyperLight執行長張勉指出，TFLN一直被視為未來光互連的重要技術，但業界始終在等待大規模製造的實現途徑，而此次合作正是為此目標鋪路。
一般而言，IMDD技術以其低成本和簡便性，廣泛應用於短距離光纖通訊。同調性技術則能實現更高效的長距離數據傳輸，在需要高頻寬和低訊號衰減的應用中扮演重要角色。共封裝光學技術則透過將光學元件與電子元件緊密整合，縮短訊號傳輸路徑，從而提高能源效率和傳輸速度，這對於需要高速運算的AI應用至關重要。TFLN晶片平台整合以上技術，使其在效能、可靠性與成本結構上，都能滿足AI基礎設施在全球部署的需求。
近年來，光子技術在資料傳輸和運算領域嶄露頭角。相較於傳統電子元件，光子元件具有更高的傳輸速度和更低的能耗。TFLN（Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜）技術作為一種新興的光子技術，利用鈮酸鋰薄膜材料的優異光學特性，能夠實現高效的光訊號調製和傳輸。透過與聯電及聯穎的合作，HyperLight將TFLN技術從實驗室推向晶圓代工量產，有助於簡化生態系統複雜度、降低製造風險，並加速TFLN光子技術在全球快速且具成本競爭力的導入。
聯電資深副總經理洪圭鈞表示，很高興能成為HyperLight的8吋製造合作夥伴，將其平台推向大規模市場。聯穎董事長賴明哲也提到，聯穎與HyperLight緊密合作，將TFLN從一項具潛力的材料創新，轉化為可在CMOS晶圓代工環境中量產的製造方案。此次合作不僅為產業樹立新的標竿，也為團隊在AI、雲端與網路基礎設施快速成長的趨勢下，提供領先的TFLN量產優勢。
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