CoPoS技術如何突破尺寸限制以滿足AI晶片需求？

Question

## CoPoS技術透過採用玻璃基板，解決了大尺寸晶片封裝的尺寸限制問題，以滿足頂級AI晶片日益增長的需求。

Accepted Answer

CoPoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術的核心突破在於其基板材料的選擇。有別於傳統的矽基板或有機載板，CoPoS技術採用玻璃基板，這項改變使其能夠顯著克服尺寸上的限制。玻璃基板在尺寸的擴展性上具有先天優勢，能夠支援更大面積的封裝，這對於需要整合更多處理單元和記憶體，以提升效能的頂級AI晶片至關重要。隨著AI運算需求的爆炸性成長，現有封裝技術在面積上的瓶頸日益顯現，CoPoS的玻璃基板解決方案，預計將在2028年至2029年間，由台積電嘉義AP7廠等先進製程產線，逐步實現大規模量產，以因應這股趨勢。

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