銅箔基板（CCL）價格在今年3月創下2000年以來新高，單價達每公噸20728美元，年漲幅高達74.5%。這波價格飆漲直接衝擊了印刷電路板（PCB）產業，尤其在高階電子產品需求持續增溫的背景下，CCL供應的緊繃與成本壓力正顯著影響著業者，甚至可能拉長終端產品的交貨時程。
CCL作為PCB的關鍵基材，其組成包含銅箔、玻纖布與樹脂，廣泛應用於AI半導體、通訊設備、伺服器及自動駕駛等高階領域。近期，以輝達（NVIDIA）Blackwell架構為代表的AI晶片需求暴增，對具備更高規格的PCB材料產生了強勁拉抬。CCL製造商為因應此趨勢，優先將產能投入於T-Glass等高附加價值產品的生產，這直接壓縮了傳統E-Glass規格的供給量，使得中小型PCB業者面臨嚴峻的缺料困境。
在此波CCL供應吃緊的態勢下，具備高階CCL生產能力的斗山（Doosan）與三星電機（Samsung Electro-Mechanics）等大廠，因能滿足AI晶片對材料的嚴苛要求而明顯受惠。特別是斗山，已被視為輝達Blackwell供應鏈中的重要CCL供應夥伴，其股價表現也印證了市場對此類關鍵材料的殷切需求。由於韓國本土CCL供應量能不足以應付龐大需求，部分韓國PCB業者正積極向台灣廠商，如台燿（GC Electronics）與台光電（Iteos），尋求貨源。近期有韓國PCB製造商向台廠下了約100億韓元的預購訂單，其規模遠超過平常的月均用量，顯見其對CCL的急迫需求。
儘管韓國業者已提前下單，CCL的交貨時間卻仍充滿不確定性，預估可能拉長至半年以上。部分業者甚至考慮改採空運來縮短運輸時間，但這無疑會進一步推升整體成本。同時，即使尋求中國供應鏈的支援，也未能完全填補缺口，業者仍陸續收到交期延後的通知。在全球CCL供應緊張的局勢下，加上匯率波動與油價上漲導致的運輸成本攀升，PCB產業的接單與出貨壓力正持續升高，可能進一步影響到終端電子產品的上市時程與市場供應。
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