隨著人工智慧（AI）應用需求呈現爆炸性成長，先前供過於求的ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板市場已在近兩個月內戲劇性地反轉，全面進入賣方市場。此一轉變主要歸因於AI相關晶片，包括繪圖處理器（GPU）、張量處理器（TPU）、特殊應用積體電路（ASIC）以及傳統的中央處理器（CPU）和網路交換器等，其需求均呈現強勁增長。重量級客戶，如主要AI晶片與雲端服務供應商，為了確保未來的長期產能供應，正積極與載板廠商簽訂長天期合約，以鎖定關鍵產能。
人工智慧運算能力的爆炸性需求，直接引爆了對高性能運算晶片的需求。這些晶片，無論是用於AI模型訓練的GPU，或是用於推論的TPU與ASIC，以及支撐伺服器與網路基礎設施的CPU和交換器，其複雜的電路設計與龐大的資料傳輸量，都高度依賴ABF載板作為關鍵的電子連接介面。過去，ABF載板因市場供需變化而波動，但此次AI需求的全面爆發，其規模與持續性前所未有，直接導致載板廠商的產能快速被消化，供需關係迅速逆轉。
為了應對AI應用快速發展所帶來的長期成長預期，全球主要AI晶片製造商與雲端服務巨頭，已紛紛採取策略性行動。這些重量級客戶為了確保其產品能夠順利量產並滿足市場需求，正積極與ABF載板供應商洽談並簽署長天期（long-term）的產能預訂合約。此舉不僅反映了客戶對未來AI市場的樂觀預期，更重要的是，這將載板產業的供需關係從短期波動轉變為長期鎖定，使得載板廠商在產能規劃與議價能力上獲得顯著優勢。
在此波AI需求浪潮的推動下，無論是技術領先的一線ABF載板製造商，或是產能規模較小的二線廠商，其今年度可提供的ABF載板產能，均已接近或完全被客戶預訂一空。這種普遍性的產能滿載現象，不僅體現了當前市場的熱絡程度，也為載板產業的營運前景注入了強心針。例如，野村證券即看好此趨勢，並大幅調升了ABF載板龍頭廠欣興的目標價，預期其營運將迎來長期的成長動能。
ABF載板產業目前正處於一個被形容為「超級循環」的階段。此一循環的特點是，由AI等新興技術驅動的需求增長，不僅規模龐大，且具有高度的持續性，這與過去載板產業的週期性波動有顯著不同。分析師預期，隨著AI技術的進一步演進與應用場景的擴展，對高性能運算晶片的需求將持續攀升，進而支撐ABF載板產業在未來數年內維持強勁的成長動能。
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