2023年12月21日，台北股市以超過646點的漲幅、站上37605點的佳績，展現出強勁的市場動能。在此盤勢中，包括台積電、聯發科、穩懋、臻鼎-KY、聯電等權值股，以及旺宏、華邦電、南亞科、力積電、景碩、健鼎等中小型股，都展現出顯著的漲勢。這些公司在AI產業鏈的各個環節，從先進製程、晶片設計、伺服器零組件到封裝測試，都扮演著不可或缺的角色，預期將在AI技術的蓬勃發展中，持續扮演關鍵的受惠者。
AI運算對晶片的效能與製程技術要求極高。台積電作為全球最先進的晶圓代工廠，掌握了7奈米、5奈米甚至更先進的製程技術，為輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等AI晶片設計巨頭提供關鍵的生產服務。其在先進製程上的領先地位，使其成為AI晶片製造的唯一選擇，預期將持續受惠於AI晶片需求的爆炸性成長。聯發科在AI晶片設計領域亦不容小覷，其產品不僅應用於智慧型手機，也積極拓展至AI PC、網通等領域，透過多元化的產品佈局，有望在AI運算領域分食市場大餅。
AI伺服器是AI運算的核心基礎設施，其零組件需求也隨之水漲船高。文中提及的穩懋，是全球功率放大器（PA）領域的龍頭，其產品在高速通訊模組中扮演要角，而AI伺服器的高頻寬需求將帶動相關元件的成長。臻鼎-KY作為全球最大的PCB（印刷電路板）製造商之一，其高階、高密度的PCB產品是伺服器、網通設備等關鍵零組件的基石。隨著AI伺服器架構日益複雜，對高階PCB的需求將持續攀升。此外，景碩、健鼎、燿華等PCB廠，以及聯電、力積電等成熟製程晶圓代工廠，在AI伺服器相關零組件的供應鏈中，也扮演著重要的角色，有望在AI伺服器市場擴張中獲得更多訂單。
AI模型的龐大資料量及運算需求，對記憶體的需求也產生了顯著影響。旺宏、華邦電、南亞科等記憶體廠，在經歷市場低迷後，隨著AI應用帶動的HBM（高頻寬記憶體）等高階記憶體需求回升，營運有望迎來復甦。特別是HBM，其堆疊式的設計與高頻寬特性，是AI加速器的關鍵零組件，相關供應鏈的廠商如台積電、景碩等，將直接受惠。此外，文中提及的台玻，雖然未直接與AI晶片掛鉤，但其生產的玻璃基板在先進封裝製程中扮演著重要角色，隨著AI晶片封裝技術的演進，玻璃基板的需求預計將逐步放大。
AI的應用範疇正不斷擴大，從自動駕駛、智慧醫療到元宇宙，都將是未來AI發展的重要方向。文中提到的聯電，作為成熟製程的龍頭，其產能可用於生產AI應用所需的各種控制晶片、電源管理晶片等，並非僅限於先進製程。宜鼎、印能科技、世芯-KY等廠商，也透過其在嵌入式系統、AI加速器設計、特定應用晶片等領域的佈局，有望在AI應用多元化的趨勢下，開拓新的成長動能。這些公司藉由其在不同技術領域的深耕，不僅能滿足當前AI發展的需求，更能為未來的AI創新應用提供堅實的技術後盾。
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