2.5D橋接互連技術由誰共同開發？

Question

Accepted Answer

2.5D橋接互連技術由多家台灣封測廠與超微半導體共同開發與驗證。

超微半導體（AMD）宣布與台灣多家半導體與系統廠擴大合作，其中在先進封裝技術方面，與日月光、矽品等業者共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。此項技術旨在透過其EFB（Enhanced Fan-out Bridge）架構，顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，預計將支援超微即將推出的第6代EPYC CPU「Venice」，以在嚴格的功耗與散熱限制下，實現更高的每瓦效能。
日月光與矽品為關鍵開發夥伴

日月光、矽品等台灣領先的半導體封測廠，在2.5D橋接互連技術的開發與驗證過程中扮演了核心角色。這些公司憑藉其在先進封裝領域的深厚技術實力與豐富經驗，與超微攜手合作，共同推進了這項關鍵技術的成熟。透過共同開發，不僅驗證了技術的可行性，更為後續的量產與應用奠定了堅實基礎。
EFB架構提升效能與效率

超微此次強調的EFB架構，是2.5D橋接互連技術的關鍵創新之一。該架構的設計重點在於大幅提升晶片間的互連頻寬，這對於處理日益龐大的AI運算數據流至關重要。同時，EFB架構也致力於改善功耗效率，這意味著在相同運算效能下，能耗將會降低，對於資料中心的大規模部署具有顯著的經濟與環保效益。
支援下一代EPYC CPU「Venice」

這項先進的2.5D橋接互連技術，將被應用於超微預計推出的第6代EPYC CPU「Venice」。這款處理器鎖定高效能運算與AI工作負載，EFB架構的支援將使其在效能、功耗與散熱方面達到新的平衡。特別是在功耗與散熱成為關鍵瓶頸的伺服器與AI加速器領域，「Venice」CPU有望藉此提供更優異的每瓦效能表現。
與力成驗證2.5D面板級EFB互連技術

除了與日月光、矽品合作基於晶圓的2.5D橋接互連技術，超微也與力成科技合作驗證了2.5D面板級EFB互連技術。這項技術同樣旨在支援大規模的高頻寬互連需求，並能協助客戶建置更高效率的AI系統，同時優化整體經濟效益。這顯示超微正透過多種先進封裝解決方案，全面強化其AI基礎設施的佈局。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

2.5D橋接互連技術由誰共同開發？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友