臻鼎淮安新廠將新增HDI/MSAP與HLC產線？

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臻鼎科技於江蘇淮安動土新建HDI/MSAP與HLC廠區

PCB龍頭大廠臻鼎-KY近期在江蘇淮安舉行「臻鼎科技集團淮安科技城HD園區」動土典禮，此舉標誌著公司進入成立以來規模最大的產能擴充期。此次擴建計畫將重點新增HDI（高密度多層印刷電路板）/MSAP（改良式疊層製程）及HLC（高密度連接）等先進製程的生產線，預計將進一步鞏固其在印刷電路板產業的領先地位。
淮安新廠定位為HDI/MSAP與HLC生產基地

臻鼎科技集團在江蘇淮安的「HD園區」動土典禮，明確規劃了HDI/MSAP與HLC等高階印刷電路板的生產廠房。這項策略性投資旨在提升公司在高階產品的產能與技術優勢，以滿足市場對先進電子元件日益增長的需求。
擴產計畫為公司史上最大規模

董事長沈慶芳先前法說會上已透露，公司正經歷成立以來規模最大的產能擴充期，預計2026年資本支出將超過500億元，今明兩年總投資額更逾千億元。淮安新廠的動土是此龐大擴張計畫中的關鍵一環，顯示公司對未來成長的強勁信心。
淮安科技城總廠房數擴增至23座

隨著新HD園區的動工，臻鼎科技集團在淮安的總廠房數量將擴充至23座。這不僅是產能的擴大，也代表著其在地的生產佈局進一步深化，有助於優化供應鏈管理與生產效率。
3月獲利顯著成長，EPS達1.27元

在積極擴張產能的同時，臻鼎科技的財務表現也相當亮眼。根據最新自結財報，3月單月歸屬母公司淨利高達13.62億元，年增514.92%，單月每股盈餘（EPS）更達到1.27元，較去年同期大幅成長。此獲利增長反映了公司營運的強勁動能，並為大規模的資本支出計畫提供堅實後盾。

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