台積電先進封裝技術將如何改變材料與設備供應商的格局？

Question

台積電先進封裝技術對材料與設備供應商格局的影響

Accepted Answer

台積電先進封裝技術的發展，特別是從CoWoS、FOWLP轉向CoPoS與FOPLP，預計將對材料與設備供應商的格局產生顯著影響。CoPoS技術著重於利用玻璃基板突破尺寸限制，瞄準頂級AI晶片的需求，而FOPLP則強調成本效益，主要鎖定手機與車用等應用市場。這種轉變不僅將帶動相關供應商的業務增長，還可能促使產業鏈的重新洗牌。

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